本文主要講一種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱風(fēng)扇，它是將風(fēng)扇則裝在斜向板體以及部份切割散熱片上，可使風(fēng)快速導(dǎo)入較熱的中下部位，達(dá)到較好散熱效果的用于電腦中央處理器(CPU)的

散熱裝置。

 電腦是現(xiàn)代人必備的電子資訊產(chǎn)品，現(xiàn)在幾乎是每人擁有一臺(tái)。而電腦的運(yùn)行全靠中央處理器來執(zhí)行，在執(zhí)行運(yùn)作的時(shí)間上，經(jīng)由電力的輸送必定會(huì)產(chǎn)生高溫，而在產(chǎn)生高溫時(shí)，若不將之

散熱，則會(huì)使電腦的運(yùn)行及執(zhí)行系統(tǒng)出現(xiàn)不穩(wěn)定的情況，故一般在中央處理器上會(huì)設(shè)置有--散熱風(fēng)扇，使產(chǎn)生的高溫得以散熱。

 請(qǐng)參閱圖1所示，慣用的散熱風(fēng)扇主要包含了一個(gè)散熱座及一個(gè)風(fēng)扇,其中:該散熱座為一平板，上緣設(shè)有散熱片; 而該風(fēng)扇風(fēng)扇于散熱片的上，在風(fēng)扇與散熱座各端角分別設(shè)有對(duì)應(yīng)的固定孔

及螺桿孔,通過一螺桿使散熱座及風(fēng)扇結(jié)合成--體，而后，該散熱風(fēng)扇再與中央處理器設(shè)置成型。

 利用上述的結(jié)構(gòu)，在電腦運(yùn)作時(shí)，該風(fēng)扇同時(shí)啟動(dòng)旋轉(zhuǎn),使風(fēng)力吹向散熱葉及中央處理器的處來達(dá)到散熱，但由于：

 1、因中央處理器設(shè)置于散熱座的中央位置處，故在散熱座中央下面部位的溫度為最高溫，而通常此處的散熱，本來就不易。

 2、一般設(shè)置在散熱座上的風(fēng)扇在運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，以逆時(shí)針或順時(shí)針方向呈螺旋狀將風(fēng)導(dǎo)入，通常風(fēng)力只在外環(huán)圍處達(dá)到散熱，而中間位置幾乎呈無風(fēng)狀態(tài)，無法使最高溫的中央部位達(dá)到散熱效果

。

 這種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱風(fēng)扇，利用本裝置達(dá)到可使中央處理器的中央部位所散放的高溫快速散熱的功效。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱風(fēng)

扇，它由散熱座、風(fēng)扇及導(dǎo)風(fēng)蓋組合而成，其中散熱座底板配合中央處理器單元尺度成型的平板，而于平板的一側(cè)緣延設(shè)一斜向板體，散熱座底板的上端面設(shè)有數(shù)列散熱片，且靠近風(fēng)扇側(cè)的

整列散熱片，切割呈弧面狀;

 風(fēng)扇組設(shè)于散熱座的斜向板體上，且由風(fēng)扇頂端上方處至散熱片的中央位置處設(shè)一導(dǎo)風(fēng)蓋。

 散熱座底板側(cè)緣可先向上延設(shè)一高度后，再延設(shè)該斜向板體。:本實(shí)用新型具下列所述的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn):

 (1)本實(shí)用新型為--種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱裝置，利用風(fēng)扇設(shè)置于散熱片的側(cè)面，可使風(fēng)力形成側(cè)吹的方式，由于此側(cè)吹方式的流場(chǎng)順暢，可將風(fēng)順利地吹向中央處(因中央部位為

最高溫的處)，以達(dá)到散熱效果。

 (2)本實(shí)用新型為一種風(fēng)扇與散-熱片組合的電腦散熱裝置，利用風(fēng)扇組設(shè)于散熱座的斜向板體上，使之形成-傾斜角度，在風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，其風(fēng)向則可往下吹至散熱座的中央底部位置(因中央

部位為最高溫的處)。

 (3)本實(shí)用新型為一種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱裝置，利用首列散熱:片切除呈弧面狀的設(shè)計(jì)，可減少風(fēng)阻，更可將風(fēng)快速導(dǎo)入中央部位(因中央部位為最高溫的處)，達(dá)到散熱效果。

 (4)本實(shí)用新型為一種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱裝置，利用風(fēng)扇至散熱片上所設(shè)置的具平滑曲線的導(dǎo)風(fēng)蓋，可將風(fēng)扇外吹的風(fēng)導(dǎo)入中央部位，防止吸入的風(fēng)外流，因而提高效率。

 附圖說明如下:

 圖1是公知結(jié)構(gòu)的立體外觀示意圖;

 圖2是本實(shí)用新型的立體外觀示意圖;

 圖3是本實(shí)用新型的側(cè)視示意圖:

 圖4是本實(shí)用新型的另- :實(shí)施狀態(tài)示意圖。圖號(hào)說明:

 10、散熱座  101、底板  102、斜向板體103、散熱片  104、弧面狀20、 風(fēng)扇30、道風(fēng)蓋  301、片體A中央處理器單元

 現(xiàn)對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

 請(qǐng)參閱圖2所示，其為本實(shí)用新型的立體外觀示意圖，本實(shí)用新型為一種風(fēng)扇與散熱片組合的電腦散熱裝置1，由一散熱座10、-風(fēng)扇20及一導(dǎo)風(fēng)蓋30所組合而成:其中:

 該散熱座10底板101 配合中央處理器單元A尺度成型的平板，而在平板的一側(cè)緣延設(shè)一斜向板體102，散熱座10底板101的上端面設(shè)有復(fù)數(shù)列散熱片103，且靠近風(fēng)扇20側(cè)的整列散熱片  103，

切割呈弧面狀104。該風(fēng)扇20組設(shè)于散熱座10的斜板體102上，由風(fēng)扇20頂端上方處至散熱月103的適當(dāng)位置處設(shè)一平滑狀的導(dǎo)風(fēng)蓋30，且該導(dǎo)風(fēng)蓋30至散熱片103處的兩側(cè)向下各延設(shè)一片體

301,鎖設(shè)于散熱座10底板101.上，以達(dá)一固設(shè)定位。

 請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3，當(dāng)電腦運(yùn)行時(shí)，在中央處理器的位置會(huì)產(chǎn)生較高的溫度，此時(shí)，利用組設(shè)于側(cè)面的風(fēng)扇20的運(yùn)轉(zhuǎn)將風(fēng)吸進(jìn)，側(cè)吹導(dǎo)入散熱片103 中，且首列的散熱片103為弧面狀104的設(shè)計(jì)

，更可將風(fēng)快速導(dǎo)入中央部位，而,斜向板體102的作用則在于能使風(fēng)向向下，使風(fēng)吹向散熱座10的中央底部位置(因中央部位為最高溫的處)，達(dá)到散熱效果。

 另外，該風(fēng)扇20至散熱片103 上所設(shè)的平滑導(dǎo)風(fēng)蓋30將風(fēng)扇外吹的風(fēng)導(dǎo)入中央部位，亦可防止吸入的風(fēng)外流，因而提高效率。

 另在電腦零件組裝的空間限制下，本實(shí)用新型的一~種風(fēng)扇與散熱片組合的;電腦散熱裝置中的斜向板體可由散熱座底板側(cè)緣向上延設(shè)一適當(dāng)高度后，再延設(shè)該斜向板體(如圖4所示)，利用此

方式可使散熱座與斜向板體處的空間，可配合電腦零件組裝時(shí)的空間運(yùn)用。